C2H10BN
1. 在印刷電路板（PCB）中的應(yīng)用
在PCB制造中，DMAB主要用于 化學(xué)鍍銅（Electroless Copper Plating） 的工藝中：
· 作用機(jī)制：
DMAB作為還原劑，將溶液中的銅離子（Cu²?）還原為金屬銅（Cu），使其均勻沉積在非導(dǎo)電基材（如樹(shù)脂基板）表面，形成導(dǎo)電層。這一步驟對(duì)后續(xù)電鍍和電路導(dǎo)通至關(guān)重要。
· 優(yōu)勢(shì)：
o 與傳統(tǒng)的甲醛還原劑相比，DMAB更環(huán)保且毒性更低。
o 反應(yīng)條件溫和（通常在室溫或低溫下進(jìn)行），鍍層均勻致密，附著力強(qiáng)。
o 適用于微孔（via）和精細(xì)線路的金屬化，滿足高密度互連（HDI）PCB的需求。
2. 在化學(xué)鍍銅中的應(yīng)用
化學(xué)鍍銅廣泛用于PCB孔金屬化、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域：
· DMAB的作用：
o 提供穩(wěn)定可控的還原能力，減少副反應(yīng)（如氫氣析出），避免鍍層出現(xiàn)針孔或粗糙。
o 與絡(luò)合劑（如EDTA）協(xié)同作用，維持鍍液穩(wěn)定性，延長(zhǎng)使用壽命。
o 在無(wú)電鍍銅中，DMAB常與其他添加劑（如加速劑、穩(wěn)定劑）配合，優(yōu)化沉積速率和鍍層性能。
3. 在鍍鈀中的應(yīng)用
鈀（Pd）鍍層常用于電子連接器、半導(dǎo)體封裝等場(chǎng)景，作為鎳的替代或金鍍層的底層：
· DMAB的作用：
o 在化學(xué)鍍鈀中，DMAB作為還原劑將鈀離子（Pd²?）還原為金屬鈀，形成致密、低應(yīng)力的鍍層。
o 相較于次磷酸鈉等傳統(tǒng)還原劑，DMAB鍍液穩(wěn)定性更高，副產(chǎn)物少，適合精密器件的鍍覆。
o 鈀鍍層可提高耐腐蝕性和焊接性能，適用于高頻高速電子設(shè)備。
4. 在鍍鎳中的應(yīng)用
化學(xué)鍍鎳（Electroless Nickel Plating, EN）常用于金屬表面防腐、耐磨處理：
· DMAB的作用：
o 在堿性或中性鍍液中，DMAB作為還原劑替代次磷酸鈉（NaH?PO?），將鎳離子（Ni²?）還原為金屬鎳，形成Ni-B合金鍍層。
o Ni-B鍍層特點(diǎn)：硬度高、耐磨性好、耐腐蝕性強(qiáng)，且可通過(guò)熱處理進(jìn)一步提升性能。
o 適用于復(fù)雜形狀工件的均勻鍍覆，如航空航天部件或精密模具。
DMAB的優(yōu)勢(shì)總結(jié)
1. 環(huán)保性：毒性低于甲醛和部分硼氫化物，符合RoHS和WEEE等環(huán)保法規(guī)。
2. 工藝穩(wěn)定性：鍍液壽命長(zhǎng)，反應(yīng)副產(chǎn)物少（主要生成二甲胺和硼酸），易于處理。
3. 鍍層質(zhì)量：沉積層致密、孔隙率低，適合高精度電子元件的表面處理。
4. 靈活性：可在較寬的溫度和pH范圍內(nèi)使用，適配不同金屬沉積需求。
應(yīng)用案例
· PCB孔金屬化：DMAB用于通孔和盲孔的化學(xué)鍍銅，確保導(dǎo)通可靠性。
· 半導(dǎo)體封裝：在芯片載板（substrate）的鈀/鎳鍍層中提高焊接性和抗遷移性。
· 汽車(chē)電子：連接器鍍鈀或鎳以增強(qiáng)耐腐蝕性，延長(zhǎng)使用壽命。
DMAB因其高效、環(huán)保的特性，在高端電子制造和精密表面處理領(lǐng)域具有重要地位。實(shí)際應(yīng)用中需結(jié)合鍍液配方設(shè)計(jì)和工藝參數(shù)優(yōu)化，以充分發(fā)揮其性能。
關(guān)鍵字： PCB專用;大量供貨;廠家直銷(xiāo);唯一一家資質(zhì)齊全;生產(chǎn)廠家;
